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Dernière mise à jour13/12/2019 02:47:40 PM GMT

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SK Hynix développe une puce mémoire de plus d'1To grâce à une NAND 4D à 128 couches

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L'ère de la mémoire à l'échelle du téraoctet arrive avec le développement de la technologie Flash NAND, SK hynix a livré les premiers échantillons de ses produits en NAND 4D à 128 couches.
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Pour se faire le circuit logique de la puce est placé sous les cellules grâce à l'ajout d'une couche.
Parmi ses nouveaux produits nous distingeons un chipset de 1 To UFS 3.1, une autre de 2 To cSSD dédiés aux SSD et même une 16 To E1.L eSSD. Cette dernière serait surtout prévue pour les SSD de classe entreprise.
SK hynix avait réussi la production en série de la NAND TLC à 1 couche et 128 couches pour la première fois dans l'industrie en juin 2019. Une petite taille de la NAND 4D de SK hynix permet de produire une solution à très basse consommation et ultra-mince.
Ce mois ci, SK hynix a fourni aux principaux fabricants de smartphones des échantillons permettant de réduire de moitié le nombre de composants nécessaires pour réaliser une capacité de 1 To.
Il se pourrait que l'épaisseur du composant soit de seulement 1 mm, ce qui permettra pour les smartphones 5G de devenir ultra-minces. Les smartphones équipés de ce produit devraient être fabriqués en série vers le second semestre de l'année prochaine.

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